Application

• Delayering et dépassivation de circuits intégrés • Décapsulation de boîtiers plastiques (option sur FA2000-P) • Gravure de matériaux • R&D, Analyse de défaillance

Description Le graveur plasma RIE FA2000 est un système de table entièrement programmable, qui peut exécuter automatiquement un nombre impressionnant de recettes plasma. Le modèle FA2000-P reprend les fonctionnalités du FA2000, il est de plus capable de décapsuler les circuits intégrés en boîtier plastique. Le mode RIE combiné à la technologie Fillerblast évite d'avoir à stopper la gravure plasma pour éliminer les charges minérales qui ralentissent le processus. Le temps de décapsulation s'en trouve fortement réduit.

Caractéristiques principales

• Générateur RF 13.56 MHz / 600 Watts à accord automatique
• Chambre aluminium anodisée
• 2 lignes de gaz (4 en option) avec débitmètres massiques
• Entièrement piloté par PC sous Windows98tm
• Stockage illimité de recettes de gravure
• Séquençage automatique des opérations
• Possibilité d’enchaîner les recettes
• Système Filler-Blast CO2 / N2 / Liquide (FA2000-P)
• Interface intuitive (Anglais ou français)

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